半导体技术领域，每一次技术的细微进步都代表着产业向前迈进的一小步，而这些小步的累积最终将促成整个行业的巨大变革。近日，西安邮电大学计算机学院的邓万宇教授因其在半导体检测技术研究方面的卓越贡献，荣获“陕西省中青年科技领军人才”称号。这一荣誉既是对邓教授及其团队过去几年辛勤工作的肯定，也是一种责任。

一、科技领军，载誉而归

邓万宇教授作为半导体检测领域的佼佼者，其科研成就和影响力在国内外均享有盛誉。多年来，依托我院陕西省网络数据分析与智能处理重点实验室、西安市大数据与智能计算重点实验室等学科平台，他致力于半导体检测技术的前沿探索，带领团队在半导体引线框架检测方面取得了突破性成果。研发的具有完全自主知识产权的引线框架智能检测系列化装备，不仅填补了国内技术空白，更在国际上达到了领先水平。坚持自主创新，不断攻克技术难关，为推动我国半导体技术的进步做出了杰出贡献。

二、创新成果，引领行业

引线框架光刻掩模检测设备

引线框架产品终检设备

在半导体器件制造的精密领域中，引线框架作为连接芯片与外部电路的关键组件，其质量直接关系到最终产品的性能与可靠性。因此，高效且精准的智能检测装备在这一环节中扮演着至关重要的角色。针对引线框架生产过程中的质量检测需求，团队研发了一系列半导体引线框架智能检测装备，包括掩模检测设备、曝光检测设备及产品终检设备，以确保每一道工序都达到行业最高标准。

掩模检测设备：在半导体制造的前端工序中，掩模（Mask）作为光刻工艺的关键部件，其图案的精确度和清晰度直接影响到后续工序的成败。掩模检测设备采用了先进的光学成像技术与图像处理算法，能够对掩模上的微小缺陷进行快速捕捉与精确分析，确保掩模的质量符合生产要求，从源头上保障了引线框架的制造精度。

曝光缺陷检测设备：曝光是引线框架制造中光刻工艺的核心步骤，它决定了图案从掩模到感光材料上的精确转移。曝光检测设备能够发现曝光显影后的半成品上存在各类细微缺陷，以便修复产品或调整生产存在的问题，从而大大提升了产品的良率和生产效率。

产品终检设备：在引线框架生产的最后环节，产品终检是对前面所有工序质量的最终把关。我们的产品终检设备集成了多种高精度检测技术，能够全面评估引线框架的尺寸精度、质量形态以及长期可靠性，确保出厂的每一个产品都达到了严苛的质量标准。

整个引线框架的生产工艺，从原材料的精选到最终产品的出厂，都贯穿着智能化、自动化的理念。团队利用先进的机器人技术、传感器技术以及大数据分析技术，实现了生产过程的自动化控制、质量数据的实时采集与分析，以及生产异常的快速响应与处理。这不仅大大提高了生产效率，降低了人工成本，还显著提升了产品质量的一致性和可追溯性。

三、产学研深度融合，共创辉煌

在邓万宇教授的带领下，团队始终坚持产学研深度融合的发展理念。他们与多家半导体生产企业建立了紧密的合作关系，深入了解企业的实际生产需求和行业痛点。通过与企业的紧密合作，团队不断优化和完善智能检测装备的性能和功能，推动其在半导体生产线中发挥更大的作用。这种产学研深度融合的合作模式不仅加速了科技成果的转化和应用，更为半导体产业的发展注入了新的活力。在与企业的合作过程中，邓万宇教授和团队成员们深入生产一线，与企业技术人员共同研讨、攻克技术难题。他们通过实地考察、数据分析等方式，深入了解企业的生产流程和检测需求，为企业量身定制最适合的智能检测解决方案。这种紧密的合作关系不仅加快了科技成果的转化速度，还提高了企业的生产效率和产品质量，实现了双赢的局面。

四、人才培养，薪火相传

新加坡南洋理工大学黄光斌教授为团队作关于ELM的学术报告

作为科技领军人才，邓万宇教授深知人才培养对于科技创新的重要性。他积极组建了一支由科学家和工程师组成的跨学科、跨领域的创新团队，并注重培养团队成员的创新意识和实践能力。在团队建设方面，邓万宇教授秉持开放、包容、合作的理念，鼓励团队成员积极交流、碰撞思想，共同推动科研项目的进展。为了提升团队成员的科研能力和水平，邓万宇教授定期组织内部培训和学术交流活动，邀请国内外知名专家来团队进行讲座和指导。他还鼓励团队成员积极参加国内外学术会议和研讨会，与同行进行深入的交流和合作，了解最新研究进展和趋势。这种注重人才培养和团队建设的理念为半导体领域培养了一批高素质的人才队伍，他们在邓万宇团队的引领下不断推动着半导体技术的进步和发展。

五、展望未来，再上层楼

在半导体技术领域，邓万宇团队并没有止步于眼前的成就。他们将目光投向了更具挑战的晶圆检测领域，计划将智能检测技术的优势进一步拓展到晶圆检测中。晶圆作为半导体器件的基础材料，其质量对于整个半导体产品的性能和可靠性具有至关重要的影响。因此，晶圆检测在整个半导体制造过程中占据着举足轻重的地位。邓万宇教授表示，他们团队在半导体引线框架智能检测装备的研发过程中积累了丰富的经验和技术储备，这为向晶圆检测领域扩展奠定了坚实的基础。相信通过进一步的研究和创新，可以将智能检测技术的优势应用到晶圆检测中，提高晶圆检测的精度和效率，为半导体产业的发展注入新的活力，为我国半导体产业的持续进步贡献更多力量。

计算机学院

2024.02.24

撰稿：邓万宇

审核：陈彦萍、彭程