近日，我院邓万宇教授团队的“半导体引线框架智能检测系列化设备”获秦创原春种基金项目支持。
引线框架是半导体产业的重要基础材料，是集成电路的芯片载体，借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架。

    精密引线框架生产工艺流程复杂，涵盖曝光、显影、蚀刻、电镀等多个环节。每一环节的监测不慎都将导致大量废品的产生或客户的索赔与投诉。目前，影响引线框架良率的三大关键原因包括：
    （1）掩模自身问题导致缺陷大规模复制与扩散；
    （2）曝光设备腔体内部发生磕碰与污染；
    （3）镀银模具对位不准、溶剂配比不当、电流能量不稳定。
    针对引线框架生产过程中各类缺陷动态产生、复杂多变、难以发现的特点，我院邓万宇教授团队结合多年在人工智能、计算机视觉、光电成像技术等方面的深厚积累，研发了具有独立知识产权、涵盖引线框架的整个生产工艺的引线框架掩模缺陷智能检测、曝光缺陷智能检测、镀银缺陷智能检测系列化设备，实现了各类缺陷的精准发现、快速定位、尽早止损。

    目前，产品已经在甘肃天水华洋电子科技股份有限公司、江苏永芯半导体材料有限公司等著名半导体材料生产企业落地应用，并建立良好的声誉，用户的良率和效率都得到显著提升。
    该设备突破了一直由美日韩厂商统治市场的格局，实现了高质量国产化替代。相比美日韩产品，本产品实现了多点创新，尤其在模型自我学习、型号兼容、产品易用性方面远优于国外产品。

    产品有效实现了半导体引线框架制造质量管理的数字化闭环，多设备相互协作，构筑了一道坚固的引线框架生产全程质控防火墙。产品的多维度创新，不仅是简单意义上的国产替代，更是人工智能、大数据等新兴技术导入半导体产业，实现多学科、多领域交叉融合、协同创新的有力推动，并对我国实现半导体产业链自主可控发展具有积极意义。

计算机学院
2022.06.09
撰稿：宁都  审核：陈彦萍